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导热硅胶离型膜

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PI离型膜 聚酰亚胺离型膜 可耐高温280度

  • 厚度:12.5/25/50/75/125μm
  • 宽幅:1000-1090mm
  • 长度米数:可按需定制
  • 离型力:5–100 g+

PI 离型膜是以聚酰亚胺(PI)薄膜为基材,表面涂布硅油 / 氟硅等离型涂层制成的耐高温、高稳定离型材料,是高端电子与复合材料领域的核心离型方案。

  • 产品详细
  • 应用领域

详细参数

克重 离型力 幅宽
35-100g 5–100 g+ 1000mm-1090mm
长度 颜色 厚度
根据客户要求定制 白色、透明、蓝色、红色 12.5/25/50/75/125 μm
工艺 硅油配方 残余接着率
单塑单硅 无溶剂 78-90%
双塑单硅
双塑双硅 有溶剂
单 硅 非硅
双 硅
产品特性 用途
表面平整光洁、无折皱无划 痕,气泡等缺陷 电子模切
胶粘制品、涂胶复合
材质硬度适中,柔韧度好易 于模切冲型 高温精密电子、航空航天
密封材料、激光防伪、包装、印刷
涂布均匀,离型力稳定 碳纤维制品、反光材料、防水材料等


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